據外媒消息,華為現在正與微軟商談AI芯片合作,也就是華為自研的AI芯片很有可能會被用於微軟雲數據中心,要知道的是AI芯片這一領域,一直被美國廠商英偉達壟斷。不管這次商談成功不成功,都表示華為已對AI芯片巨頭英偉達發起了挑戰,也代表著華為AI芯片技術達到了行業高端水平,不然微軟也不會想要使用華為的芯片。
微軟目前使用的是基於英偉達的芯片開發AI功能,應用於深度學習,比如微軟小娜和必應中的語音和臉部識別等,深度學習需要更強的GPU性能,要強於CPU十倍,技術難度很大,但顯然華為也做到了。
華為的芯片總能給人們驚喜,就手機芯片來說,進步速度十分迅速。從第一代K3到現在的麒麟980,早已跨入了芯片行業第一梯隊,現在說華為的芯片是國內廠商中的第一,估計沒人會反駁,但是要說是"國產第一芯,"定會有些人跳出來說:"全是抄別人的,不是國產" "用的別人的設計,有什麼好吹的"之類的話。那我們就來看看華為的芯片到底是怎麼回事。
我們所說的華為研發的處理器,通常是指SoC,那什麼是SOC呢?SoC英文是 System on Chip,意思是片上係統,其中主要包含有處理器(CPU、GPU)等,SoC主要分為兩大塊,為處理器芯片和基帶芯片。
其中CPU、GPU是基於ARM框架研發的,很多人說的"用的別人的"也就是指的這個。但需要知道的是,ARM是一家專門設計CPU、GPU架構的公司,蘋果、三星、高通的芯片也是基於ARM框架的,所以嚴格的說,所有廠商中沒有芯片是完全自己研發的。這就相當於ARM給你一件毛坯房,你是簡單裝修一下,還是豪華裝修都看廠商的能力。華為如今在芯片領域走到這一步了,是靠抄出來的嗎?
在通訊基帶方麵,華為是學通訊出身的通訊技術完全沒問題,基帶芯片是用的自己的,在市麵上自己有基帶的廠商也就隻有華為和高通。高通就是因為有自己的基帶,在前幾年憑借這個優勢把幾個手機處理器廠給搞死了,但是這招對華為不起作用,高通和華為可以說在通訊基帶和手機芯片領域都是競爭對手。現在看來華為在AI領域很有可能已經超過了高通,未來是AI的時代,華為也一定能在其中占領主導地位。
華為的芯片從無到有,曆經曲折,到現在成功了,即使做到中國頂級水平,世界一流水平,仍然有人在譏諷,不說誇他們做的多好,隻求別惡言傷人,否定那麼多研發人員的努力,否定半導體行業的努力。
華為今年的表現十分優秀,這次和微軟的合作,是華為的一大進步,也是我們國家半導體行業的進步,打破西方的技術壁壘不容易,希望華為越做越好,帶動國內芯片事業的發展,才能不受西方技術威脅。
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