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微軟雙屏SurfaceNeo?Intel3D封裝5核心亮相:頻率僅1.4GHz

發布時間:2020-01-07    瀏覽數:
去年的CES上,Intel宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術和首款產品Lakefiled,微軟雙屏設備Surface Neo、三星筆記本Galaxy Book S都會采納它,但都要到今年晚些時候才會上市。

去年9月份的時候,Lakefiled曾經出現在3DMark數據庫,5個核心,核心頻率2.5-3.1GHz,看起來很可能對應三星Galaxy Book S筆記本。

現在,3DMark數據庫裏又看到了一款Lakefild,還是5核心,但是頻率隻有區區1.0-1.4GHz,這麼低難道就是Surface Neo?

可能性很大,畢竟這種雙屏折疊設備體積有限,需要控製發熱和功耗,處理器頻率也不可能做太高。

微軟雙屏SurfaceNeo?Intel3D封裝5核心亮相:頻率僅1.4GHz(1)

Lakefield內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個裸片,提供一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心(以上均為10nm)和4MB三級緩存,還有低功耗版11代核芯顯卡(64個執行單元)、11.5代顯示引擎、LPDDR4內存控製器、I/O等模塊。

該處理器的整體封裝尺寸僅為12×12毫米,非常適合對於尺寸體積便攜性、性能能效兼顧都有較高要求的移動設備。

Intel還透露,今年底會推出升級版的Lakefiled,不排除集成5G基帶的可能。

微軟雙屏SurfaceNeo?Intel3D封裝5核心亮相:頻率僅1.4GHz(2)
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