2019年8月7日,AMD發售了旗下最強的X86處理器—代號為Rome的霄龍7002係列處理器。其中雙路旗艦型號是霄龍7742,擁有64核心128線程,256MB三級緩存,基準頻率2.25GHz,加速最高3.4GHz,默認熱設計功耗225W,最高可以開放到240W,價格6950美元。
日前,華擎發布了推出與支持第二代霄龍7002係列處理器的主板--ROMED8-2T,采用Socket SP3(LGA4094)CPU接口,最高支持225W的TDP。
ROMED8-2T主板支持八通道DDR4-3200內存,內存類型包括RDIMM / LRDIMM / NV DIMM。存儲接口方麵則有SATA3.0x8、miniSASx2,另外還有用於U.2x2,M.2x2的Oculink,PCI-Express 4.0x16插槽也有6個。
這塊主板有2塊Intel X550-AT2萬兆網卡,背部I/O接口方麵有USB3.1 Gen.1×2,USB3.1 Gen.1x1,USB3.1 Gen.2 Type-Cx1,USB3.1 Gen.2x1。
BMC(Baseboard Management Controller,基板管理控製器)為AST2500。
這塊主板與眾不同的地方是內置了512MB的DDR4顯存,但是視頻輸出方麵隻有一個VGA接口。
【作者:流雲】
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