聯發科發布5G基帶芯片Helio M70：2019年出貨

      12月6日消息，今天聯發科官方微博宣布，聯發科首款5G多模整合基帶芯片Helio M70將在廣州舉行的“2018中國移動全球合作夥伴大會”上跟大家見麵。

聯發科發布5G基帶芯片Helio M70（圖片來自新浪微博）

      聯發科表示，Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡架構，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術。除了Sub-6GHz頻段，聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。

        同時，聯發科Helio M70支持5G各項關鍵技術，是一款獨立的5G基帶芯片，可實現更快連接速度、更低功耗和更優參考設計，從而打造5G時代高速網絡體驗。最後聯發科指出，Helio M70將於2019年出貨。

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