3月1日消息,援引自外媒報道,日前巴克萊發布分析報告顯示,高通大概率會錯過向2020款iPhone供應5G基帶的窗口期,除非高通和蘋果在這幾周立即和解。

(圖片來自https://news.mydrivers.com/1/617/617598.htm)
但是巴克萊的分析師認為,蘋果實質上並未把話說死,因為Intel的5G基帶需要今年末才能量產,進度不如高通,這不利於自己的商業計劃。另外,蘋果供應鏈高管Tony Blevins在高通與FTC的法庭對峙中出麵證實,和三星、聯發科就潛在的商業合作進行過對話。
更為值得一提的是,早就有爆料稱蘋果還在秘密推進自研基帶。這主要是因為英特爾的研發進度太慢導致。上周英特爾已經確認,其5G基帶需要等到2020年商用,所以今年的三款iPhone將無緣。
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