5月20日消息 據外媒Thurrott.com報道,現在微軟內部可能在盡心全新的HoloLens 2.0光學係統的開發,並且開發難度極大。在此前的Build 2018大會上,大家都期待著微軟推出全新的HoloLens設備,但是微軟並沒有如大家所願。
但根據微軟內部的一些消息,微軟正在開發全新的HoloLens 2.0,這款全新的HoloLens設備將支持明亮的日光下使用。不過根據透露的消息,這款設備的開發難度極大,目前公司正在全力以赴不依靠其它第三方協助獨立的開發。此前在Build大會上,微軟描述了一款代號為Satya的傳感器,極有可能就是HoloLens全新的版本。
早在去年七月,微軟提出了第二代全新處理單元,也就是HPU,這款芯片將整合一個AI協處理器,以本地方式實現深度神經網算法,這款HPU也將應用到新的HoloLens中。
根據目前的消息來看,微軟全新的HoloLens將會更輕薄,同時使用更加迅捷,電池壽命將得到大大的延長,並結合四代Kinect傳感器顯著提升在明亮的日光下的顯示效果。
據了解,這款設備最終的售價可能會超過3000美元,微軟也希望這款設備能以更低的價格麵向市場發售,但是迫於成本壓力,隻能製定如此高昂的價格。此前,初代HoloLens盡管售價高昂,但是已經有足夠的優勢抗衡微軟的對手。
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